不同班層數(shù)的PCB抄板在抄板方法上大同小異，單面板通常抄板難度較小，雙面板其次，多層板較大。單面板抄板時間較少，雙面板其次，多層板較多。單面板PCB抄板價格較低，雙面板其次，多層板較高。
單面板抄板
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。最好通過專業(yè)的觀測工具便攜式數(shù)碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1]把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來，以便和抄板做對比。
第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光打印機(jī)將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。
備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。
雙面PCB板怎么抄板？
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。
3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，再像童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)
多層板PCB抄板方法
多層板抄板案例
其實四層板抄板就是重復(fù)抄兩個雙面板，六層就是重復(fù)抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內(nèi)部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內(nèi)層乾坤呢？——分層。
假如有個四層板子，元件都已經(jīng)去掉，表面搽干凈的，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進(jìn)行：
1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.jpg，這時設(shè)置掃描DPI可根據(jù)密度不同來設(shè)置，假如設(shè)置是400DPI。
2、掃描底層板，保存圖片，起名字為bottom.jpg
3、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid1.jpg
4、把中間層2用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid2.jpg
5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調(diào)水平（選轉(zhuǎn)圖片，保證圖片成水平，這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊），這里建議將底層圖做水平鏡像，使頂?shù)讏D是方向一致，上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件，比如：top.bmp,bottom.bmp,mid1.bmp,mid2.bmp。這里注意不需要把圖片裁剪得正好，最好留些富裕，基本上只要把圖片調(diào)水平就完事了。
6、打開彩色抄板軟件，從主菜單”文件”->“打開BMP文件”,選top.bmp文件打開。
7、設(shè)置好DPI后，就可以抄頂層圖了，先把層選到頂層，然后開始放元件、過孔、導(dǎo)線等。
8、頂層把所有東西放完后，保存臨時文件（說明書和幫助中都有，是通過菜單還是工具條上的按鈕可自己來選），起名字為top-1.dpb（中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個文件，但此前一個版本文件還能挽回，減少損失，這個是個建議，看個人愛好了）。
9、關(guān)閉當(dāng)前圖片窗口（注意，一次只能打開一個圖片，千萬不要打開多個圖片）。
10、從主菜單”文件”->“打開BMP文件”,選底層圖bottom.bmp，然后打開臨時文件top-1.dpb，這時會發(fā)現(xiàn)頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊，按CtrlA組合鍵，把所有放好的圖元選中，按鍵盤上的上、下、左、右光標(biāo)鍵或2、4、6、8數(shù)字鍵整體移動，選幾個參考點和背景圖相應(yīng)點對準(zhǔn)后，這時就可以選當(dāng)前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎么辦呢？很簡單，可從主菜單“選項”中選“層顏色設(shè)置”，把頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關(guān)閉。抄完底層后，保存臨時文件為bottom-1.dpb，或保存PCB文件為bottom-1.pcb，這時的文件已經(jīng)是兩層對齊、合層的文件了。
11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重復(fù)步驟9~10，最后輸出的PCB文件，就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
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